- Rentabilidad por dividendo prevista
- 1,29 %
- Pago anual previsto
- 2,80 TWD
| Fecha ex-dividendo | Fecha de pago | Importe | Variación |
|---|---|---|---|
| 2,80 TWD | -25,34 % | ||
| 2,80 TWD | -25,34 % | ||
| 3,7502 TWD | 0,01 % | ||
| 3,7502 TWD | 0,01 % | ||
| 3,75 TWD | -31,82 % | ||
| 5,50 TWD | -8,33 % | ||
| 6,00 TWD | 57,89 % | ||
| 3,80 TWD | -9,52 % | ||
| 4,20 TWD | 20 % | ||
| 3,50 TWD | 48,94 % | ||
| 2,35 TWD | 11,9 % | ||
| 2,10 TWD | 0 % | ||
| 2,10 TWD | -19,23 % | ||
Chipbond Technology Corp ofrece una rentabilidad por dividendo prevista de 1,29 %.
- ISIN
- WKN
- -
- Símbolo / Bolsa
- / ROCO
- Cotización
- 5,89 €
- Frecuencia del dividendo
- anual
- Tipo de valor
- Acción
- Sector
Tecnología
- País
Taiwán
- Divisa del dividendo
- nuevo dólar taiwanés
- Fecha de resultados
- En los últimos 12 meses, Chipbond Technology Corp pagó un dividendo de 3,75 TWD. Durante los próximos 12 meses, se espera que Chipbond Technology Corp pague un dividendo de 2,80 TWD. Esto corresponde a una rentabilidad por dividendo de aproximadamente 1,29 %.
- La rentabilidad por dividendo actual de Chipbond Technology Corp es del 1,29 %.
- Chipbond Technology Corp paga anualmente un dividendo. Este se paga en julio.
- El próximo dividendo se pagará el 15 de julio de 2026.
- Chipbond Technology Corp ha pagado dividendos todos los años durante los últimos 10 años.
- Se esperan dividendos de 2,80 TWD para los próximos 12 meses. Esto corresponde a una rentabilidad por dividendo de 1,29 %.
- Chipbond Technology Corp pertenece al sector "Tecnología".
- El último split de acciones de Chipbond Technology Corp fue el 5 de agosto de 2008 en una proporción de 102276:100000.
- Para recibir el futuro dividendo de Chipbond Technology Corp el 15 de julio de 2026, debes haber comprado tus acciones de Chipbond Technology Corp antes de la fecha ex-dividendo del 17 de junio de 2026.
- Para recibir el último dividendo de Chipbond Technology Corp el 15 de julio de 2025 por un importe de 3,75 TWD, tenías que tener las acciones en tu cartera antes de la fecha ex-dividendo del 17 de junio de 2025.
- El último dividendo se pagó el 15 de julio de 2025.
- En 2022, Chipbond Technology Corp pagó dividendos por valor de 6,00 TWD.
- La divisa del dividendo de Chipbond Technology Corp es nuevo dólar taiwanés.
- La sede de Chipbond Technology Corp está en Taiwán.