China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

China Wafer Level CSP Co Ltd Class AChina

3,91 €
Dividendenrendite (FWD)
0,16 %
Jährliche Dividende (FWD)
0,05 CN¥
Dividendenwachstum (CAGR)
#,## %
Ex-TagZahltagAusschüttungVeränderung
0,046 CN¥
-34,29 %
0,046 CN¥
-34,29 %
0,07 CN¥
-75,27 %
0,07 CN¥
-75,27 %
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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A zahlt eine Dividendenrendite (FWD) von 0,16 %.

ISIN
WKN
Symbol / Börse
/ XSHG
Wert
3,91 €
Dividendenrhythmus
jährlich
Wertpapiertyp
Aktie
Sektor

Informationstechnologie

Land
China

China

Dividendenwährung
Renminbi Yuan
Ressourcen

Häufig gestellte Fragen zu China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte China Wafer Level CSP Co Ltd Class A eine Dividende in Höhe von 0,05 CN¥. Für die kommenden 12 Monate zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A voraussichtlich eine Dividende von 0,05 CN¥. Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 0,16 %.
Die Dividendenrendite von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A beträgt aktuell 0,16 %.
China Wafer Level CSP Co Ltd Class A zahlt jährlich eine Dividende. Diese wird im Mai ausgeschüttet.
Die nächste Dividende für China Wafer Level CSP Co Ltd Class A wird im Mai erwartet.
China Wafer Level CSP Co Ltd Class A zahlte innerhalb der letzten 10 Jahre jedes Jahr Dividende.
Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in Höhe von 0,05 CN¥ gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 0,16 %.
China Wafer Level CSP Co Ltd Class A wird dem Sektor "Informationstechnologie" zugeordnet.
Der letzte Aktiensplit von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A war am 20. Mai 2022 im Verhältnis 1:1.
Um die letzte Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 24. Mai 2024 in Höhe von 0,05 CN¥ zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 24. Mai 2024 im Depot haben.
Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 24. Mai 2024.
Im Jahr 2022 wurden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,28 CN¥ an Dividenden ausgeschüttet.
Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden in Renminbi Yuan ausgeschüttet.
Der Hauptsitz von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A liegt in China.