- Rentabilidad por dividendo prevista
- 2,39 %
- Pago anual previsto
- 1,04 CNY
| Fecha ex-dividendo | Fecha de pago | Importe | Variación |
|---|---|---|---|
| 1,04 CNY | 108 % | ||
| 1,04 CNY | 108 % | ||
| 0,50 CNY | 18,09 % | ||
| 0,50 CNY | 18,09 % | ||
| 0,4234 CNY | 280,07 % | ||
| 0,1114 CNY | |||
Lontium Semiconductor Corp Class A ofrece una rentabilidad por dividendo prevista de 2,39 %.
- ISIN
- WKN
- -
- Símbolo / Bolsa
- / XSHG
- Cotización
- 5,65 €
- Frecuencia del dividendo
- anual
- Tipo de valor
- Acción
- Sector
Tecnología
- País
China
- Divisa del dividendo
- yuan renminbi
- En los últimos 12 meses, Lontium Semiconductor Corp Class A pagó un dividendo de 1,04 CNY. Durante los próximos 12 meses, se espera que Lontium Semiconductor Corp Class A pague un dividendo de 1,04 CNY. Esto corresponde a una rentabilidad por dividendo de aproximadamente 2,39 %.
- La rentabilidad por dividendo actual de Lontium Semiconductor Corp Class A es del 2,39 %.
- Lontium Semiconductor Corp Class A paga anualmente un dividendo. Este se paga en junio.
- El próximo dividendo para Lontium Semiconductor Corp Class A se espera en junio.
- En los últimos 10 años, Lontium Semiconductor Corp Class A ha pagado dividendos en 4 de ellos.
- Se esperan dividendos de 1,04 CNY para los próximos 12 meses. Esto corresponde a una rentabilidad por dividendo de 2,39 %.
- Lontium Semiconductor Corp Class A pertenece al sector "Tecnología".
- El último split de acciones de Lontium Semiconductor Corp Class A fue el 15 de junio de 2026 en una proporción de 14:10.
- Para recibir el último dividendo de Lontium Semiconductor Corp Class A el 15 de junio de 2026 por un importe de 1,04 CNY, tenías que tener las acciones en tu cartera antes de la fecha ex-dividendo del 15 de junio de 2026.
- El último dividendo se pagó el 15 de junio de 2026.
- En 2022, Lontium Semiconductor Corp Class A no pagó dividendos.
- La divisa del dividendo de Lontium Semiconductor Corp Class A es yuan renminbi.
- La sede de Lontium Semiconductor Corp Class A está en China.

