| Ex-Tag | Zahltag | Ausschüttung | Veränderung |
|---|---|---|---|
| 64 ¥ | |||
| 64 ¥ | -23,81 % | ||
| 139 ¥ | 9,45 % | ||
| 84 ¥ | 52,73 % | ||
| 55 ¥ | -26,67 % | ||
| 127 ¥ | 7,63 % | ||
| 118 ¥ | 11,85 % | ||
| 105,5 ¥ | 32,7 % | ||
| 79,5 ¥ | 17,78 % | ||
| 67,5 ¥ | 8 % | ||
| 62,5 ¥ | 20,19 % | ||
| 52 ¥ | 19,54 % | ||
| 43,5 ¥ | 68,93 % | ||
| 25,75 ¥ | 19,77 % | ||
SHO-BOND Holdings Co Ltd zahlt eine Dividendenrendite (FWD) von 3,21 %.
- ISIN
- WKN
- Symbol / Börse
- / XTKS
- Wert
- 28,67 €
- Dividendenrhythmus
- halbjährlich
- Wertpapiertyp
- Aktie
- Sektor
Industriegüter
- Land
Japan
- Dividendenwährung
- Japanischer Yen
- Earnings Date
- Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte SHO-BOND Holdings Co Ltd eine Dividende in Höhe von 148 ¥. Für die kommenden 12 Monate zahlt SHO-BOND Holdings Co Ltd voraussichtlich eine Dividende von 157 ¥. Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 3,21 %.
- Die Dividendenrendite von SHO-BOND Holdings Co Ltd beträgt aktuell 3,21 %.
- SHO-BOND Holdings Co Ltd zahlt halbjährlich eine Dividende. Diese wird in den Monaten September, März ausgeschüttet.
- Die nächste Dividende für SHO-BOND Holdings Co Ltd wird im September erwartet.
- SHO-BOND Holdings Co Ltd zahlte innerhalb der letzten 10 Jahre jedes Jahr Dividende.
- Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in Höhe von 157 ¥ gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 3,21 %.
- SHO-BOND Holdings Co Ltd wird dem Sektor "Industriegüter" zugeordnet.
- Der letzte Aktiensplit von SHO-BOND Holdings Co Ltd war am 26. Juni 2019 im Verhältnis 2:1.
- Um die letzte Dividende von SHO-BOND Holdings Co Ltd am 10. März 2025 in Höhe von 64 ¥ zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 27. Dezember 2024 im Depot haben.
- Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 10. März 2025.
- Im Jahr 2022 wurden von SHO-BOND Holdings Co Ltd 118 ¥ an Dividenden ausgeschüttet.
- Die Dividenden von SHO-BOND Holdings Co Ltd werden in Japanischer Yen ausgeschüttet.
- Der Hauptsitz von SHO-BOND Holdings Co Ltd liegt in Japan.