| Ex-Tag | Zahltag | Ausschüttung | Veränderung |
|---|---|---|---|
| 17 ¥ | 21,43 % | ||
| 17 ¥ | 21,43 % | ||
| 14 ¥ | 16,67 % | ||
| 14 ¥ | 16,67 % | ||
| 12 ¥ | -20 % | ||
| 15 ¥ | 50 % | ||
| 10 ¥ | 0 % | ||
| 10 ¥ | 0 % | ||
| 10 ¥ | 0 % | ||
| 10 ¥ | 0 % | ||
| 10 ¥ | 66,67 % | ||
| 6 ¥ | 0 % | ||
| 6 ¥ | 0 % | ||
Takamisawa Cybernetics Co Ltd zahlt eine Dividendenrendite (FWD) von 3,08 %.
- ISIN
- WKN
- -
- Symbol / Börse
- / XTKS
- Wert
- 6,43 €
- Dividendenrhythmus
- jährlich
- Wertpapiertyp
- Aktie
- Sektor
Informationstechnologie
- Land
Japan
- Dividendenwährung
- Japanischer Yen
- Earnings Date
- Innerhalb der letzten 12 Monate zahlte Takamisawa Cybernetics Co Ltd eine Dividende in Höhe von 17 ¥. Für die kommenden 12 Monate zahlt Takamisawa Cybernetics Co Ltd voraussichtlich eine Dividende von 33 ¥. Dies entspricht einer Dividendenrendite von ca. 3,08 %.
- Die Dividendenrendite von Takamisawa Cybernetics Co Ltd beträgt aktuell 3,08 %.
- Takamisawa Cybernetics Co Ltd zahlt jährlich eine Dividende. Diese wird im Juni ausgeschüttet.
- Die nächste Dividende für Takamisawa Cybernetics Co Ltd wird im Juni erwartet.
- Takamisawa Cybernetics Co Ltd hat innerhalb der letzten 10 Jahre in 9 Jahren eine Dividende gezahlt.
- Für die kommenden 12 Monate wird mit Dividenden in Höhe von 33 ¥ gerechnet. Dies entspricht einer Dividendenrendite von 3,08 %.
- Takamisawa Cybernetics Co Ltd wird dem Sektor "Informationstechnologie" zugeordnet.
- Der letzte Aktiensplit von Takamisawa Cybernetics Co Ltd war am 27. September 2017 im Verhältnis 1:2.
- Um die letzte Dividende von Takamisawa Cybernetics Co Ltd am 26. Juni 2024 in Höhe von 17 ¥ zu erhalten musstest du die Aktie vor dem Ex-Tag am 28. März 2024 im Depot haben.
- Die Auszahlung der letzten Dividende erfolgte am 26. Juni 2024.
- Im Jahr 2022 wurden von Takamisawa Cybernetics Co Ltd 12 ¥ an Dividenden ausgeschüttet.
- Die Dividenden von Takamisawa Cybernetics Co Ltd werden in Japanischer Yen ausgeschüttet.
- Der Hauptsitz von Takamisawa Cybernetics Co Ltd liegt in Japan.